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环氧灌封胶的应用

  • 分类:硅胶资讯
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  • 发布时间:2018-03-23 10:11
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环氧灌封胶的应用

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。  加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:

1.  性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2.  黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3.  灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4.  固化放热峰低,固化收缩小。

5.  固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小              

6.  某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

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