LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

面罩、面板与边框粘接密封

底材：PMMA或玻璃面罩塑料面板与铝边框。要求：透明度高、不黄变；不腐蚀PMMA，面罩与铝边框粘接良好，较高的触变性，不垂流。耐老化、绝缘性能好。应力小，硬度适中，断裂伸长率240%以上。

LED灯粒与铝基板导热粘接

要求：润湿性好，有助于填充缝隙，使接触热阻最小化；具有极佳的导热性；优异的电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；高温下不干，不流油。

电源的导热灌封

要求：具有极佳的导热性；优异的电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；高温下不干，不流油；无毒、无味、无腐蚀、环保

堵头PC与PC的粘接密封

要求：不腐蚀PC，发展趋势：超声波工艺+UV胶；推荐产品:脱醇型透明单组份硅胶。

线路板灌封保护

要求：密封性能好。

推荐产品：透明或乳白色硅胶

堵头内槽浅层灌封

要求：密封严实；胶体不黄变，耐老化

推荐产品：硅胶或环氧胶