电子硅凝胶

硅凝胶对于硅橡胶而言，仅是其中一个小分类，广泛用于医疗，电子、精密仪器以及军工等等。不溶于水和无机酸，溶于氢氟酸和浓苛性钠溶液中。其形态如下图：成型前液态----成型后如藕粉冲泡后凝胶状

    其中应用于电子的凝胶更因为其添加了导热材料存在了很多更特殊的用途：导热凝胶为新型导热硅胶产品材料的一种，其表现出强湿润性，且粘度特别低，可渗透到细微缝隙中，对发热部位全面包裹，以确保低热阻，用于各类芯片上，可帮助芯片模组实现高效散热。

    灌封后可通过室温固化或芯片自身发热固化，无需单加温固化；可采用机械化点胶系统进行点胶，有助于提高生产效率 ；另外以往智能芯片等高端消费电子产品在生产过程中存在返工问题，导热硅凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。对生产企业来说，将很大程度的降低损耗率，节省生产成本。

    导热凝胶能既满足轻薄、小型化同时也能适应设备的高散热要求，可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、 功率半导体等领域。