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发泡硅胶有哪些常见的问题,又该如何处理?

  • 分类:硅胶资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2018-03-23 10:04
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发泡硅胶有哪些常见的问题,又该如何处理?

我们都知道,发泡硅胶是一种环保型材料,并且到食品级认证和FDA认证,主要起到发泡,填充的作用,那我们在操作时会发生哪些问题呢,又该怎么处理?今天小编就和大家说说这些问题。

首先发泡孔不足时会是哪些原因导致的呢?经过分析有以下几种因素。

1发泡剂质量问题;

2胶料可塑度过低;

3混炼温度过高,发泡剂早期分解;

4胶料停放时间过长或停放温度过高,部分发泡剂挥发或分解;

5胶料硫化速度过快;

6压力过高,超过发泡剂发生气体所形成的内压,造成发泡孔不足;

以上一系列的问题,那要怎么解决呢?经过分析,有以下几种解决方法。

1检查发泡剂是否在有限期限内,是否合格;

2检查胶料可塑度是否符合标准,可塑度过低应补充混炼,增大可塑度以利于发孔;

3检查密炼机卸料温度是否过高,辊温是否太高,胶料是否焦烧。一些因混炼温度过高的胶料可以少量掺和处理或添加发泡剂重工;

4停放时间过长胶料应返炼进行补充加工;

5配方调整,检查硫化剂的临界温度与发泡剂的分解温度是否接近,并相互协调,使硫化速度与发泡速度相配合;调整机台压力。

其次是填充模不足的原因,导致因素有以下几种要求。

1用胶量不足;

2模具光洁度不够或模具使用过久未清洁,胶料流动受到阻力;

3模腔构造复杂与胶料流动性不相配合,发孔后往往不能填充模具顶端,形成缺陷;

4模腔内死角处的空气排不出去,使胶料填充不满模腔,导致边缘缺胶;

解决办法:

1逐条称量,保证胶料重量;

2提高胶料的流动性;

3修改模具,合理设计排气孔,分模构造等。

最后是发泡孔不均匀(过大或过小)的问题,有时发泡孔过大,产品的硬度、密度不合标准,闭孔会变成联孔,微孔变成小孔,某些部分发生塌陷或某些部分发不起来是和因素呢?

1发泡剂结团或粒子过粗;

2混炼不均匀;

3配合剂含水量过高,胶料中混有空气或杂质;

4硫化不足,出模后继续发孔;

解决的方法:检查发泡剂,如有结团现象应过筛,粒子粗则应粉碎,充分混炼(或薄通)使之分散均匀;配合剂水分过高应干燥后使用,除去胶料中的空气或杂质,使之充分硫化。

以上基本是发泡硅胶一些常见的问题和解决方法。

 

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